Dividendos de ChipMOS Technologies Inc en 2025

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. se dedica a la investigación, el desarrollo, la fabricación y la venta de circuitos integrados, así como a los servicios de ensamblaje y prueba relacionados en Taiwán, Japón, la República Popular China, Singapur e internacionalmente. La empresa opera a través de cinco segmentos: Pruebas, Ensamblaje, Ensamblaje y Prueba de Semiconductores de Controladores de Paneles de Visualización (LCDD), Bumping y Otros. Ofrece una gama de servicios de pruebas back-end para semiconductores de memoria de alta densidad, señal mixta y controladores de pantalla; y soluciones de empaquetado, como encapsulado de contorno pequeño, encapsulado delgado de contorno pequeño, encapsulado plano cuádruple y encapsulados basados en sustrato. La empresa también proporciona soluciones de prueba para todo el espectro de circuitos integrados, incluyendo lógica digital simple, ASIC complejo, dispositivos digitales de alta velocidad, memoria y señal mixta y controladores de pantalla (DDIC). Además, ofrece servicios de bumping, incluyendo bumping de oro, bumping compuesto de metal, caída de bola, capa de redistribución de cobre y tecnología de pilar de cobre. Además, la empresa proporciona tecnología de empaquetado a escala de chip a nivel de oblea para chips de CI en forma de oblea; y soluciones llave en mano, que incluyen el bumping/RDL de obleas, la clasificación de obleas, el ensamblaje, la prueba final y el envío directo. Sus semiconductores se utilizan en computadoras personales, equipos de comunicaciones, ofimática y electrónica de consumo. La empresa se constituyó en 1997 y tiene su sede en la ciudad de Hsinchu, Taiwán.