Dividendos de Xintec en 2025

Xintec Inc. opera como una empresa de empaquetado a escala de chip a nivel de oblea en Asia, Estados Unidos y Europa. La empresa ofrece empaquetado a escala de chip a nivel de oblea para sensores de imagen y ambientales; interconexión posterior a la pasivación a nivel de oblea para sensores de huellas dactilares y actuadores, componentes microelectromecánicos, componentes de potencia, analógicos y de RF; y servicios de prueba de obleas. También proporciona servicios de empaquetado a escala de chip para sensores ópticos que comprenden interconexión de pared lateral y a través de silicio mediante productos de interconexión RDL, varios espesores de vidrio y filtros, y unión de vidrio a oblea con o sin cavidad; reconstrucción de obleas FSI/BSI/apiladas para aplicaciones móviles, automotrices y de consumo; y reconstrucción de obleas con una tapa de vidrio para aplicaciones automotrices. Además, la empresa proporciona servicios de empaquetado de sensores de sistemas microelectromecánicos, como adelgazamiento de obleas y corte parcial de obleas unidas para revelar la almohadilla de unión; CSP, utilizando a través de la última TSV para conectar la almohadilla en la superficie de la oblea hacia la parte posterior; y grabado en seco de silicio para formar grandes cavidades para derivar las necesidades de rendimiento del producto. Además de redistribución de E/S 3D, mejora de la conexión a tierra y servicios de conexión de doble lado. Sus productos se utilizan en tabletas, portátiles, ordenadores y aplicaciones médicas. Xintec Inc. se constituyó en 1998 y tiene su sede en la ciudad de Taoyuan, Taiwán.